Altium designer 18 从封装库放置贴片元件到PCB板中丝印和焊盘不在一个层面，求高手帮忙。 为什么在ALTIUM里面元件的丝印不能和焊盘在同一类面上，即...

Altium Designer 中做封装怎样才能让丝印不挡住焊盘~

1.在PCB封装库里PCBlibrary，将该元件封装的丝印层重新调试，离开焊盘，如图：

这个情况我遇到过，其实这是一个规则检查的问题，软件只会墨守陈规，有时候它不知道我们设计的意图，明明我们认为是可行的，它偏偏认为是错的，这时候只能让它认为我们是对的。首先打开Tools下的Design Rule Check，在Rules To Check下找到Silkscreen Over Component Pads后面的勾全部去掉，OK收工。Reset一下Error Marks就不会再出现这个错误了

虽然该问题提出时间已经过去很久了，但我还是想回答一下，因为我今天又遇到了这个问题，之前咋解决的忘记了，这种问题怎么形成的也没搞清楚，我只说一下解决方法：快捷键TP，调出优先选项，剩下的看图（AD版本：ad09），调整完毕，保存即可

那就先查封装库中元件，是否就是这样的，是这样，就得改元件呀，把那贴片焊盘和丝印改成同一层的。

最近Altium designer封装库更新，为了图方便直接把新封装库丢同一个文件夹替换旧封装库了，导致在新工程里由原理图生成PCB时，元件焊盘在top layer层，位号丝印在bottom overlay层。重装一下Altium designer解决了问题

把Flipped on layer 后面的勾去掉就可以了

双击这个器件 把flipped on layer这个选项勾上。